হোয়াইট স্পৃশ্য ঝিল্লী কন্ট্রোল ওভারলে Switch মুদ্রিত সিল্ক পর্দা

হোয়াইট স্পৃশ্য ঝিল্লী কন্ট্রোল ওভারলে Switch মুদ্রিত সিল্ক পর্দা

দ্রুত বিস্তারিত:

বর্ণনা:

প্রধান প্রযুক্তিগত সূচক

1. সর্বোচ্চ আকার: একক পার্শ্বযুক্ত, ডবল পার্শ্বযুক্ত: 600mm * 500mm মাল্টি লেয়ার: 400mm * 600mm
2. প্রসেসিং বেধ: 0.2 মিমি -4.0mm

3 কপার ফয়েল স্তর বেধ: 18μ (1 / 2oz), 35μ (1OZ), 70μ (2oz)
4 প্রচলিত উপাদান: FR-4, CEM -3 CEM -1 Polytetrachloroethylene, ফ্রান্স -1 (94V0,94HB)
5. হাল্কা তামা, নিকেল-ধাতুপট্টাবৃত, সোনালী, করতো HAL; নিমজ্জন গোল্ড, অ্যান্টিঅক্সিডেন্ট, HASL, নিমজ্জন টিনের, ইত্যাদি.

কার্যক্ষমতা

1. তুরপুন: সর্বনিম্ন ব্যাস 0.1 মিমি

2. হোল metallization: নূন্যতম অ্যাপারচার 0.2, বেধ / অ্যাপারচার অনুপাত 4: 1

3. ওয়্যার প্রস্থ: নূন্যতম: গোল্ড প্লেট 0.10 মিমি, টিনের plate0.1mm

4. ওয়্যার ব্যবধান: নূন্যতম: গোল্ড প্লেট 0.10 মিমি, টিনের plate0.1mm

5. গোল্ড প্লেট: নিকেল স্তরের পুরুত্ব: ≧ 2.5μ, গোল্ড স্তরের পুরুত্ব: 0.05-0.1μm বা গ্রাহকের প্রয়োজন অনুযায়ী

6. HASL: টিনের স্তরের পুরুত্ব: ≧ 2.5-5μ

7. প্যানেলের কাজ: লাইন থেকে আরেক প্রান্ত পর্যন্ত সর্বনিম্ন দূরত্ব: 0.15mm গর্ত সর্বনিম্ন দূরত্ব প্রান্ত: 0.15mm ক্ষুদ্রতম ফর্ম সহনশীলতা: ± 0.1 মিমি

8. সকেট গোল করিয়া: এঙ্গেল: 30 ডিগ্রী, 45 ডিগ্রী, 60 ডিগ্রী গভীরতা: 1-3mm

9. ভী কাট: এঙ্গেল: 30 ডিগ্রী, 35 ডিগ্রী, 45 ডিগ্রী গভীরতা: বেধ 2/3 নূন্যতম আকার: 80mm * 80mm

অ্যাপ্লিকেশন:

1. মোবাইল ফোন

নমনীয় সার্কিট বোর্ড হালকা ওজন এবং পাতলা বেধ উপর গুরুত্ত্ব দেয়. কার্যকরভাবে পণ্য, ব্যাটারি, মাইক্রোফোন সহজ সংযোগ, এবং বাটনের এবং এক মধ্যে ভলিউম সংরক্ষণ করতে পারবেন.

2. কম্পিউটার এবং LCD স্ক্রিন

নমনীয় সার্কিট বোর্ড এক লাইন কনফিগারেশন, এবং পাতলা বেধ ব্যবহার করুন. ছবি মধ্যে ডিজিটাল সংকেত, LCD স্ক্রিন মাধ্যমে

3. সিডি প্লেয়ার

নমনীয় সার্কিট বোর্ড এবং পাতলা বেধ এর ত্রিমাত্রিক সমাবেশ বৈশিষ্ট্যের উপর গুরুত্ত্ব দেয়. বিশাল সিডি প্রায় বহন

4. ডিস্ক ড্রাইভ

হার্ড ডিস্ক, অথবা ডিস্কেট তথাপি, FPC উচ্চ তরলতা এবং 0.1 মিমি পাতলা বেধ উপর খুব নির্ভরশীল, পড়া ডেটা দ্রুত শেষ. উভয় ক্ষেত্রেই একটি পিসি বা নোটবুক.

5. সর্বশেষ অ্যাপ্লিকেশন

হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ (HDDS, হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ) স্থগিত বর্তনী (সু ensi. এন cireuit) এবং Xe প্যাকেজিং বোর্ড উপাদান, ইত্যাদি

বিশেষ উল্লেখ